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您好!依据你的描述:足第二、三、四跖骨粉碎性骨折半年,最近发现局部凹凸感,疼痛,考虑为:骨折恢复期导致,不用过查剩于紧张。 因为为多发性骨折,现在发现凹凸感,为骨痂生长,包裹断端而发现的“包块”,建议到医院拍片检查,知道骨折对位对线崭基勒情况,以及骨痂生长情况。若骨折复位欠佳,急卫则骨痂生长,发现的“包块”较大;若骨折位置良好,则“包块”小。局部疼痛说明骨折还没完全愈合,还须要继续加强恢复功能锻练。
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您好,从时间上来看,你骨折部位应当导致了完整的骨痂,达到临本愈合。但依然沒有完全恢复。须要做更进一步功能锻炼。活动时的疼痛,可以做对症医治。
您好!依据你的描述:足第二、三、四跖骨粉碎性骨折半年,最近发现局部凹凸感,疼痛,考虑为:骨折恢复期导致,不用过于紧张。因为为多发性骨折,现在发现凹凸感,为骨痂生长,包裹断端而发现的“包块”,建议到医院拍片检查,知道骨折对位对线情况,以及骨痂生长情况。若骨折复位欠佳,则骨痂生长,发现的“包块”较大;若...