打完卡介苗，2周左右在接种部位出现红肿（直径局刺10mm左右），中间逐渐软化成白色的小脓疱（接种后1-2个月），而后可自行吸收消退或破溃形成小 溃疡 。经过2-3个月左右结痂，结痂脱落后，可形成一个凹陷的瘢痕（卡疤）。 这是神耀编卡介苗的正常反应截贸，一般不需要特殊处理。